Manhattan 701662, Termisk pasta, 0,965 W/m·K, Sølv, -30 - 180 °C, 17 mm, 70 mm
FBAC4895-B52C-4E03-B099-A6A8F8B8017B Created with sketchtool. 706D6907-81E1-46A2-B8F9-7B702A1EF2C7 Created with sketchtool. 6A870209-E7F5-44F5-A66F-09E20C85A0DC Created with sketchtool. 0BB04D6C-A9AB-4913-BF4F-5A23954E68E1 Created with sketchtool. 501E26C7-66C1-4DAA-B740-6CFAF55A1B39 Created with sketchtool. C105F7D3-D5EE-43C9-9EE8-05CC42B296D4 Created with sketchtool. D94689D8-7CBB-41C8-AC06-F79D81FF82D5 Created with sketchtool. DA4C7ED9-2512-4D52-94F0-92800F2A6E04 Created with sketchtool. 42E133FD-828F-4CF4-A0BF-560014487A57 Created with sketchtool. F52D9745-4BFD-4506-BEEF-630FD09EF2D9 Created with sketchtool.
24/7 kundeservice | Få svar med en gang!
0
0
Image Search

NOK 0,00

(frakt: 0,00)

0
  1. PC-Komponenter
  2. Kjøling og modifikasjoner
  3. Kjølepasta til prosessor

Manhattan 701662, Termisk pasta, 0,965 W/m·K, Sølv, -30 - 180 °C, 17 mm, 70 mm

Varenr.: [588403] | Producent: Manhattan | Model-nr.: 701662 | EAN: 0766623701662
Fjernlager
Varen er på fjernlager, leveringstiden er 4-5 hverdager. Mere info
Leveringsalternativer  - Velges i kassen
Instabox - Velg din nærmeste pakkeboks
59,00
Posten Norge – Leveres til pakkeboks nær deg
59,00
Posten Norge – Leveres på hentested nær deg
59,00
PorterBuddy - Fleksibel hjemlevering - levert på døren på kvelden
174,00
Posten Norge - Fleksibel hjemlevering - Levering til døren (om kvelden i større byer)
199,00
Vis alle leveringsalternativer (5)
Fraktprisen er basert på levering til dette postnummer:0015 - OSLO Skift postnummer
Oppgi postnummer for levering. Lagre
NOK 27,00
eksklusiv MVA 21,60
Totalt inkl. frakt 86,00
Les ytterligere spesifikasjoner og beskrivelse.
Manhattan CPU Thermal Grease helps create maximum surface-to-surface conductivity between a microprocessor and the CPU cooler heat sink to reduce overheating risks. Specially formulated to reliably and easily fill manufacturing imperfections in the wafer and heat sink surfaces, Manhattan CPU Thermal Grease closes critical gaps that can reduce cooling effectiveness and increase possible failure.